设计验证 New

系统及单晶片架构探索以及设计验证平台，不仅免去了构建模型的工程，同时也加速了复杂设计的模拟。确保模型正确性，大幅缩短产品开发时长。

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金融计算 New

金融公司越来越需要创新的解决方案来满足客户和监管机构的要求, 利用FPGA 硬件加速的网络设备能够满足其超大规模的计算需求, 降低投资风险管理相关的运营成本。

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无线通信 New

针对软件定义无线电平台 (SDR) 与5G毫米波模块提供模块化的解决方案。整合 Xilinx Telco Accelerator卡将标准服务器转变为虚拟基带单元，具有O-RAN 5G部署所需的性能，低延迟和低功耗。

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智慧制造 New

针对自动光学检查 AI 运算加速与智能自主移动机器人提供更佳的软硬件支援。透过 Xilinx Zynq MPSoC 产品系列，运用在物流规划、生产经验、控制逻辑、量产实施，实现工业4.0的境界。

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智慧医疗 New

Xilinx® Alveo™ 数据中心加速器卡旨在满足现代数据中心不断变化的需求，为重要工作负载（包括机器学习推断、视频转码和数据库搜索与分析）提供比 CPU 有显著性能的提升。

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EDK-EGO-MPSOC

EGO-MPSOC是基于Xilinx 最新16nm 工艺的ZYNQ MPSOC全可编程器件搭建，利用其灵活的软硬件可编程能力以及丰富的外设和接口构建的一个可重构电脑。该平台采用ZYNQ MPSOC ZUEG系列芯片,，采用运行速率高达 1.5GHz 的四核 ARM Cortex-A53 平台与双核 Cortex-R5 实时处理器、Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合，芯片按照用户需求可选2EG/3EG。具有可充分满足新一代有线及下一代无线基础架构、云计算以及人工智能边沿计算所需求的相关资源。平台具备丰富的扩展接口，包括FMC LPC接口、GPIO和PCI-Express接口等；除此之外，平台还兼容Raspberry Pi的GPIO,并可用于进行Raspberry Pi扩展模块的扩展

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PCIe 软硬件协同算法评估套件

基于 XILINX Kintex®-7 与 ZYNQ®-7000 的 PCIe 软硬件协同算法评估套件包括硬件子卡、硬件母板、设计工具、IP 核和预验证参考设计等的所有基本组件。随套件提供预验证参考设计和行业标准 FPGA 夹层连接器（FMC），能够利用子卡实现升级和定制。套件可选配面向不同行业应用的 FMC功能扩展子卡。套件可选配 PCIe Gen1/2 DMA IP，包含 DMA IP、上位机驱动、上位机参考应用程序。

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